HCC602S
高温晶圆加热卡盘
产品简介：
HCC602温控晶圆夹盘支持 -190℃ ~ 600℃范围的样品温控，并且温度均匀性好，主机设计小巧，可以集成到光学显微镜，红外，拉曼光谱仪等设备，进行温控的同时支持光学观察，也可集成到探针台上，进行电学测试。结构紧凑，可集成到晶圆探针台上，设计用于探针测试
可编程控温，涵盖不同温度段（具体由型号而定）
适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计
可降温到 80K
可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK
功能特点
高导热材料+优化热流设计,温度均匀性全台面 ±2%
可选冷却模块（液氮/气冷），快速降温，提升实验效率
可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK
台面电位 可选电接地（R），电悬空（RF），三同轴（RT）
可做定制或改动，详询上海恒商
典型应用
- 半导体器件：高温可靠性测试、退火工艺研究
- 材料科学：烧结行为、相变分析、热膨胀系数测量
- 微纳加工：高温沉积、刻蚀工艺开发
可选冷却模块（液氮/气冷），快速降温，提升实验效率
可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK
台面电位 可选电接地（R），电悬空（RF），三同轴（RT）
可做定制或改动，详询上海恒商
典型应用
- 半导体器件：高温可靠性测试、退火工艺研究
- 材料科学：烧结行为、相变分析、热膨胀系数测量
- 微纳加工：高温沉积、刻蚀工艺开发
温控参数
台面选项 | 本色氧化*可选：镀金或定制 |
| 晶圆样品真空吸附 | 多个独立的真空吸附通道，可定制真空吸附方案 |
| 晶圆顶杆 | 无*可需求定制 |
底座冷却 | 可通循环水，以维持底座温度在常温附近 |
安装 | 可集成到探针台上，可定制安装支架 |
传感器/温控方式 | 100Ω铂RTD / PID控制（含LVDC降噪电源） |
台面平面度 | ±25um*可需求定制 |
温度均匀性 | 全台面 ±2% 或 更优 |
温度传感器 | 100Ω铂质RTD |
选型表（其他特殊需求可咨询定制）
| 型号 | 台体尺寸 | 适用样品尺寸 | 重量kg | 温度范围 | 变温速度 | |||
| 小 | 大 | 下限温度 | 上限温度 | 加热 | 制冷 | |||
| HCC212S | 100 mm x62 mm x 32.55 mm | 5mm | 50mm | 0.4 | -190°C | 200°C | +80°C/min | -30°C/min |
| HCC312S | 100 mm x 62 mm x 32.55 mm | 5mm | 50mm | 0.4 | -190°C | 300°C | +80°C/min | -30°C/min |
HCC602S | 100 mm x62 mmx32.55 mm | 5mm | 50mm | 0.5 | -190°C | 600°C | +100°C/min | -30°C/min |
温度曲线图
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